Q: 🫧 mikrohohlkugelgefülltes Silikongel

A. Austermühl, S. Wels, und A. Claudi, „ investigations on ageing of hollow microsphere filled silicone gel under electric field stress “, in 19th International Symposium on High Voltage Engineering , P. University of West Bohemia, Hrsg. 2015, S. TBD. A. Claudi, O. Belz, und A. Austermühl, „ Gele mit mikroskalierten Additiven für den Einsatz in Hochspannungsisolierungen “, in 5. RCC Fachtagung Werkstoffe zur Anwendung in der elektrischen Energietechnik unter den bsonderen Anforderungen der HGÜ, Berlin, Germany, 3.-4 Mai, 2012 , Bd. 5, RCC Polymertechnik GmbH, Hrsg. Berlin, 2012, S. 123. O. Belz, A. Austermühl, und A. Claudi, „ Investigation on the Mechanical and Electrical Behaviour of Hollow Microsphere filled Silicone Gels under Aspects of HV Insulation System Technology “, in 17th International Symposium on High Voltage Engineering ISH, Hannover, Germany, 22-26 August 2011 , Universität Hannover, Hrsg. 2011, S. TBD. O. Belz, „ Mikrohohlkugelgefülltes Silikongel als Isolierstoff in der Hochspannungstechnik “, Kassel University Press GmbH, 2011. A. Claudi und O. Belz, „ Untersuchungen zum Kompressionsverhalten und zur elektrischen Durchschlagfestigkeit mikrohohlkugelgefüllter Silicongele unter hochspannungstechnischen Gesichtspunkten “, in 3. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, Germany, 9.-10. Juni 2011 , Wacker Chemie AG, Hrsg. München, 2011, S. TBD.

Q: ⚡ Teilentladungen unter impulsförmigen Spannungen

Teilentladungen unter impulsförmigen Spannungen S. Wels, R. Schaller, und A. Claudi, „ Investigation of the partial discharge inception voltage of semiconductor sensor packages at repetitive impulse stress under the variation of pulse “, in IEEE International Conference on Dielectrics 2018 , IEEE International Conference on Dielectrics 2018, Hrsg. Budapest: IEEE Xplore, 2018, S. 1–4. A. Berbic, „ Teilentladungsmessung als Prüfverfahren in End of Line-Prüfungen elektrischer Traktionsmotoren “, Kassel University Press, 2014. A. Berbic und A. Claudi, „ Partial discharge measurements under repetitive impulse voltage for ‚end of line tests‘ of electric traction motors “, in 18th Internatiol Symposium on High Voltage Engineering, August 25-30, 2013, Seoul, Korea , Korean Institute of Electrical Engineers, Hrsg. Seoul, Korea: Milan Vidmar Electric Power Institute, 2013, S. TBD. A. Berbic und A. Claudi, „ Teilentladungsmessung im End of Line Test von elektrischen Traktionsmotoren “, in ETG Fachtagung: Diagnostik elektrischer Betriebsmittel, Fulda, 2012 , Bd. 134, Energietechnische Gesellschaft im VDE, Hrsg. VDE, 2012, S. TBD.

Question 1

🧪 Silikongel

Accepted Answer

G. Finis, A. Austermühl, und A. Claudi, „The influence of the manufacturing Process on the electric breakdown strength of silicone gel insulations“, in 17th International Symposium on High Voltage Engineering ISH, Hannover, Germany, 22-26 August 2011, Bd. 2011, Universität Hannover, Hrsg. 2011, S. TBD.

A. Claudi, „Silicone Gels and their Application in Transmission and Distribution“, in Wacker Silicone Conference for Energy Transmission & Distribution, Ankara, Türkei,17.3.2010, M. Wacker Chemie AG, Hrsg. 2010.

A. Claudi, O. Belz, und G. Finis, „Untersuchungen zum Einfluss der Vernetzungsdichte auf die mechanischen Eigenschaften und die elektrische Festigkeit von Silikongel“, in 2. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, 06-2009, M. Wacker Chemie AG, Hrsg. 2009, S. TBD.

A. Claudi, O. Belz, und G. Finis, „Investigations on the influence of the cross-link density on the dielectric breakdown strength and the mechanical properties of silicone gel“, in Proceedings of the 16th International Symposium on High Voltage Engineering, Cape Town, South Africa, 08-2009, University of Capetown, Hrsg. 2009, S. TBD.

G. Finis und A. Claudi, „On the Electric Breakdown Behavior of Silicone Gel at Interfaces“, IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, Bd. 15, S. 366–373, 2008.

G. Finis und A. Claudi, „On the dielectric breakdown behavior of silicone gel under various stress conditions“, IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, Bd. 14, S. 487–494, 2007.

G. Finis, „Das Verhalten von Silikongel unter hohen elektrischen Feldstärken“, Kassel University Press GmbH, 2005.

Question 2

🫧 mikrohohlkugelgefülltes Silikongel

Accepted Answer

A. Austermühl, S. Wels, und A. Claudi, „investigations on ageing of hollow microsphere filled silicone gel under electric field stress“, in 19th International Symposium on High Voltage Engineering, P. University of West Bohemia, Hrsg. 2015, S. TBD.

A. Claudi, O. Belz, und A. Austermühl, „Gele mit mikroskalierten Additiven für den Einsatz in Hochspannungsisolierungen“, in 5. RCC Fachtagung Werkstoffe zur Anwendung in der elektrischen Energietechnik unter den bsonderen Anforderungen der HGÜ, Berlin, Germany, 3.-4 Mai, 2012, Bd. 5, RCC Polymertechnik GmbH, Hrsg. Berlin, 2012, S. 123.

O. Belz, A. Austermühl, und A. Claudi, „Investigation on the Mechanical and Electrical Behaviour of Hollow Microsphere filled Silicone Gels under Aspects of HV Insulation System Technology“, in 17th International Symposium on High Voltage Engineering ISH, Hannover, Germany, 22-26 August 2011, Universität Hannover, Hrsg. 2011, S. TBD.

O. Belz, „Mikrohohlkugelgefülltes Silikongel als Isolierstoff in der Hochspannungstechnik“, Kassel University Press GmbH, 2011.

A. Claudi und O. Belz, „Untersuchungen zum Kompressionsverhalten und zur elektrischen Durchschlagfestigkeit mikrohohlkugelgefüllter Silicongele unter hochspannungstechnischen Gesichtspunkten“, in 3. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, Germany, 9.-10. Juni 2011, Wacker Chemie AG, Hrsg. München, 2011, S. TBD.

Question 3

📈 nichtlinear leitfähiges (NLCM) Silikongel

Accepted Answer

S. Wels, J. Bauer, J. Lambrecht, und A. Claudi, „Silicone Gel Compounds with Nonlinear Stress Grading for Medium Voltage Applications“, in International Symposium on High Voltage Engineering, 2019.

S. Wels, J. Bauer, J. Lambrecht, und A. Claudi, „Silicone Gel Compounds with Nonlinear Stress Grading“, in 26th Nordic Insulation Symposium on Materials, Components and Diagnostics, 2019.

S. Wels, J. Bauer, J. Lambrecht, und A. Claudi, „Silicone Gel Compounds with Nonlinear Stress Grading for Medium Voltage Applications“, in Conference on Silicone Insulation, Wacker Academy, Hrsg. Burghausen: Wacker Academy, 2019.

S. Wels, J. Lambrecht, und A. Claudi, „Silicone Gel Compounds for Medium and High Voltage Insulation with Nonlinear Stress Grading – State of the Art“, in Conference on Silicone Insulation, Wacker Academy, Hrsg. Burghausen: Wacker Academy, 2017, S. 100–104.

A. Austermühl und A. Claudi, „On the Modification of Dielectric Properties of Silicone Gels Using Fillers“, in Conference on Silicon Insulation, Burghausen, Bd. 2015, Wacker Academy, Hrsg. 2015, S. TBD.

A. Austermühl und A. Claudi, „Silicon-Gele mit feldsteuernden Eigenschaften“, in RCC Tagungsbericht 2015, RCC Polymertechnik GmbH, Hrsg. Falkensee, 2015, S. 107–112.

A. Claudi, Gel mit Grips, Bd. 1/2014. 2014, S. 18–21.

A. Austermühl und A. Claudi, „Modified Silicone Gels for Medium and High Voltage Insulation“, in Conference on Silicone Insulation, Burghausen, June 6-7, 2013, Wacker Chemie AG, Hrsg. 2013, S. TBD.

A. Austermühl und A. Claudi, „Silicone Gel – a prospective option for a new generation of cable accessories?“, in INMR World Congress 2011, April 17-20, 2Seoul, Korea, Bd. 2011, INMR, Hrsg. P.O. Box 95, Westmount (Montréal), Québec, Canada H3Z 2T1, 2011.

Question 4

⌛ Alterungsverhalten von Polymeren

Accepted Answer

Alterungsverhalten von Polymeren

S. Wels, “Zum Einfluss von Temperatur und Feuchtigkeit auf die elektrische Festigkeit von thermoplastischem Kunststoff, Silikongel und einem daraus resultierenden Schichtisoliersystem“, Dissertation, kassel university press, ISBN: 978-3-7376-0754-4, 2019.

S. Wels, B. Böttge, R. Bernhardt, S. Klengel und A. Claudi, „Dielectric Strength and Aging Performance of Polybutylene Terephthalate (PBT) under the Influence of Temperature and Humidity“, in International Symposium on High Voltage Engineering, 2019.

B. Böttge, R. Bernhardt, S. Klengel, S. Wels, und A. Claudi, Hrsg., „New specimen geometry to test engineering plastics for power electronic applications.” Berlin: VDE Verlag, 2018.

B. Böttge, R. Bernhardt, S. Klengel, S. Wels, und A. Claudi, Hrsg., „Novel specimen design to test engineering plastics for power electronic applications“, CIPS 2018; 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, 2018.

S. Wels, A. Claudi, B. Böttge, R. Bernhardt, und S. Klengel, „Untersuchung der Einflussfaktoren auf die elektrische Festigkeit von thermoplastischen Kunststoffen anhand einer neuen Prüfkörpergeometrie“, in VDE-Hochspannungstechnik 2018, ETG und VDE, Hrsg. Berlin: VDE Verlag, 2018, S. 681–686.

S. Wels, J. Obst, A. Claudi, B. Böttge, R. Bernhardt, und S. Klengel, „Limitation of test sample arrangements according to IEC 60243-1: Electrical strength of insulating materials – Test methods“, in IEEE International Conference on Dielectrics 2018, IEEE International Conference on Dielectrics 2018, Hrsg. Budapest: IEEE Xplore, 2018, S. 1–4.

R. Bernhardt, B. Böttge, S. Klengel, M. Born, S. Wels, und A. Claudi, „Microstructural and Chemical Investigation of Dielectric Breakdown Areas in Engineering Plastics“, in Electronics System-Integration Technology Conference 2018, Electronics System-Integration Technology Conference 2018, Hrsg. Dresden: IEEE Xplore, 2018, S. 1–8.

B. Böttge, R. Bernhardt, S. Klengel, S. Wels, und A. Claudi, „The influence of environmental conditions on the properties of housing materials for power electronics“, in 21ST EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERNECE (EMPC), EMPC, Hrsg. Warschau: EMPC, 2017, S. TBD.

S. Wels, A. Claudi, B. Böttge, A. Krombholz, und S. Klengel, „Entwicklung einer Prüfkörpergeometrie zur Evaluation der elektrischen Festigkeit von thermoplastischen Kunststoffen unter dem Einfluss von Umgebungsbedingungen“, in VDE-Hochspannungstechnik 2016, ETG und VDE, Hrsg. Berlin: VDE Verlag, 2016, S. 499–503.

Question 5

⚡ Teilentladungen unter impulsförmigen Spannungen

Accepted Answer

Teilentladungen unter impulsförmigen Spannungen

S. Wels, R. Schaller, und A. Claudi, „Investigation of the partial discharge inception voltage of semiconductor sensor packages at repetitive impulse stress under the variation of pulse“, in IEEE International Conference on Dielectrics 2018, IEEE International Conference on Dielectrics 2018, Hrsg. Budapest: IEEE Xplore, 2018, S. 1–4.

A. Berbic, „Teilentladungsmessung als Prüfverfahren in End of Line-Prüfungen elektrischer Traktionsmotoren“, Kassel University Press, 2014.

A. Berbic und A. Claudi, „Partial discharge measurements under repetitive impulse voltage for ‚end of line tests‘ of electric traction motors“, in 18th Internatiol Symposium on High Voltage Engineering, August 25-30, 2013, Seoul, Korea, Korean Institute of Electrical Engineers, Hrsg. Seoul, Korea: Milan Vidmar Electric Power Institute, 2013, S. TBD.

A. Berbic und A. Claudi, „Teilentladungsmessung im End of Line Test von elektrischen Traktionsmotoren“, in ETG Fachtagung: Diagnostik elektrischer Betriebsmittel, Fulda, 2012, Bd. 134, Energietechnische Gesellschaft im VDE, Hrsg. VDE, 2012, S. TBD.

Question 6

🔍 Test- und Prüfverfahren

Accepted Answer

T. Raulf, S. Wels, F. Fehmer und A. Claudi, „Optical Detection of Gas Discharges at Small Structures”, in 23rd International Symposium on High Voltage Engineering, Glasgow, Scotland, 28th August – 1st 2023.

F. Fehmer, S. Wels, T. Raulf und A. Claudi, „Investigation on the influence of fast switching pulses and high frequency on solid insulation materials“, in 23rd International Symposium on High Voltage Engineering, Glasgow, Scotland, 28th August – 1st 2023.

S. Wels, F. Fehmer, T. Raulf, A. Claudi, B. Boettge und S. Klengel, „Improvement of the test sample arrangements according to IEC 60243: Electrical strength of insulating materials: test methods“, in Electr Eng (2024). https://doi.org/10.1007/s00202-024-02476-8

C. Hüther, S. Wels, T. Raulf and F. Fehmer, „Optimized Super Cascode Circuit for Electrical Testing under High Frequencies, Voltages and Voltage Gradients“, CIPS, Düsseldorf, March 2024.

PUBLIKATIONEN